台湾ＴＳＭＣは2023年にも日本で半導体生産、主にソニー向け－報道＜bloomberg日本語版＞2021年7月21日 23:13 JST

台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は日本で2023年にも半導体生産を始める方向で最終調整に入ったと、日本経済新聞（電子版）が計画について知る複数の関係者の話を基に報じた。主としてソニーグループのイメージセンサー向け半導体を生産する見通しだとしている。

　　報道によると、ＴＳＭＣは熊本県での工場建設を検討しており、９月までに取締役会での正式決定を目指して計画を詰めている。ソニーはＴＳＭＣにとり、日本における最大顧客。

　　新工場では28ナノメートル技術を用い、ウエハー生産能力は月間約４万枚になる見込み。

　　ただ計画実現に向けては、日本側がＴＳＭＣに補助金などの条件を十分に提示できるかどうかという面もあり、課題は残っていると日経は伝えている。