半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の工場がコンピューター・ウイルスに感染した問題で、同社は回復が進んでおり、ウイルスも弱まっていると述べた上で、この影響で出荷の遅れや売上高の減少を想定していることを明らかにした。

同社が電子メールで発表した文書によれば、３日夜に発生したウイルス感染の影響を受けた工場の製造ツールは80％が回復しており、６日には完全回復の予定。米アップルの「ｉＰｈｏｎｅ（アイフォーン）」の次モデル向けに半導体製造を強化している中で起きた今回のウイルス感染で、ＴＳＭＣは出荷遅延を見込んでいると述べたが、具体的な顧客企業は明らかにしなかった。

７－９月（第３四半期）の売上高は約３％減少、営業利益は約１％減を見込んでいる。2018年通期見通しは据え置き、引き続き米ドル換算で１桁台後半の増収率を予想している。

ＴＳＭＣの何麗梅最高財務責任者（ＣＦＯ）は５日、「当社はセキュリティーギャップを埋めるための行動を取っており、セキュリティー対策の一段の強化を図った」と電話で述べた。