日本、米国、オーストラリア、インドは半導体など戦略物資のサプライチェーン（供給網）構築で協力する。日本経済新聞朝刊が19日、４カ国首脳会議でまとめる経済安全保障に関する共同文書の原案を基に報じた。
「クアッド」と呼ばれる４カ国の枠組みで初の対面方式での首脳会議が24日に米ワシントンで開かれる。報道によると、共同文書の原案では４カ国の協力の重点分野に半導体など戦略物資の供給網構築を挙げ、日米豪印の「供給力を確認し、脆弱（ぜいじゃく）な分野を特定し、供給網の安全性を強化する取り組みを始める」との計画が示された。
また、日経新聞によると、原案では中国を念頭に「技術の不正な移転や盗用は世界の技術開発の根幹を揺るがす共通の課題で、対処する必要がある」と強調した。原案では中国という国名は記されていないという。
