[ワシントン ９日 ロイター] – バイデン米大統領は９日、中国に対する競争力向上を目指す国内半導体産業支援法案に署名し、同法が成立した。バイデン大統領は署名式で「米国への一世一代の投資」とし、「未来は米国で作られるようになる」と言明した。
同法には国内半導体製造に対する約５２０億ドルの政府補助金のほか、半導体工場向け投資を促進するための推定２４０億ドルの税額控除などが盛り込まれている。また、財源を手当てする予算法案を議会で別途可決する必要があるものの、中国との競争力を高めるために、米国の科学研究促進向けに１０年間で２０００億ドルを支援する措置も含まれる。
署名式には半導体大手のマイクロンやインテル、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）、防衛機器大手ロッキード・マーチン、パソコン大手ＨＰなどの首脳や、ペンシルベニア州やイリノイ州の知事、デトロイトやクリーブランドの市長らが出席したほか、共和党員の姿も見られた。
