［東京 １５日 ロイター］ – デンソーは１５日、台湾の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が熊本県に新設する半導体工場に約４００億円出資すると発表した。１０％超の株式を取得する。
ＴＳＭＣはこれまで計画していた回路線幅２２─２８ナノメートル（ナノは１０億分の１）の半導体に加え、より高性能な１２─１６ナノも生産する。約８０００億円だった設備投資額を約９８００億円に積み増し、月間生産能力を４万５０００枚（３００ミリウエハー）から５万５０００枚に増強する。
同工場は２０２２年に建設を開始。２４年末までに生産を始める。ソニーグループも約５７０億円出資し、株式２０％未満を取得することを発表している。
