[ニューヨーク ２９日 ロイター] – ソフトバンクグループ傘下の英半導体設計会社アームは２９日、米国での上場を非公開で規制当局に申請したと発表した。今年最大規模の新規株式公開（ＩＰＯ）になる可能性がある。
アームはＩＰＯの規模や価格レンジは未定とした。
事情に詳しい関係者らによると、年内にナスダック市場で８０億─１００億ドルの調達を目指す計画。ただ、具体的な時期や規模は市場の状況次第という。
ソフトバンクＧとアームのコメントは得られていない。
アームの上場先を巡っては英政府も誘致に取り組んだが、同社は３月、今年は米国のみの上場を目指すと表明した。
