［台北 ９日 ロイター］ – 半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は９日、台湾南部の高雄市に新たな半導体工場を設立すると発表した。世界的に半導体が不足する中、生産量の増加を図る。
同社の声明によると、新工場の建設は２０２２年、生産開始は２０２４年の予定。最先端の７ナノメートル半導体と、２８ナノメートル半導体を生産する予定。建設費用は明らかにしなかった。
同社は米アップルの主要サプライヤー。
これより先、ソニーグループは、ＴＳＭＣが熊本県に設立する半導体製造子会社にソニーセミコンダクタソリューションズ（ＳＳＳ）が約５７０億円出資すると発表している。
