［フェニックス／ワシントン　６日　ロイター］ – 半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は６日、米アリゾナ州で既に建設中の工場に加えてもう１つ工場を建設すると明らかにした。投資額を従来計画比３倍超の４００億ドルに拡大し、年間収入１００億ドルを見込む。

まず２０２４年に１つ目が稼働し、２０２６年には回路線幅３ナノメートルの最先端半導体を製造する工場が動き始める。この日は現地で式典が開かれ、バイデン米大統領やＴＳＭＣの主要顧客企業であるアップルやエヌビディア、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）などの経営トップが出席した。

ＴＳＭＣの劉徳音（マーク・リュウ）最高経営責任者（ＣＥＯ）は、２つの工場から年間で１００億ドルの収入が見込めると説明。さらに３万１０００人の建設雇用と、１万３０００人の高報酬の技術職雇用が創出され、このうち４５００人はＴＳＭＣが直接雇うことになるという。

アップルのクックＣＥＯは「われわれはＴＳＭＣと協力し、世界中で当社の製品を動かす力になる半導体を製造していく。ＴＳＭＣが米国により深く根を下ろすとともに、この作業が拡大していくのを期待している」と述べた。

ＡＭＤのスーＣＥＯは「ＡＭＤは両工場の大きな顧客になるだろう。われわれはＴＳＭＣおよびそのエコシステム全体と緊密に連携していくつもりだ」としている。

式典に出席したＴＳＭＣ創業者の張忠謀（モリス・チャン）氏によると、アリゾナ州で採用した６００人近くの技術者が台湾に研修を受けに行っている。米国で半導体を生産するという「２５年来の夢がかないつつある」と語った。